1. चिपकने वाला आसंजन अपर्याप्त है, और चिपकने वाला ठीक होने के बाद चिपचिपा रहता है, जिसके परिणामस्वरूप छीलने की शक्ति में कमी होती है।
2. ऑप्टिकल कनेक्शन की गति धीमी हो जाती है, और चिपकने वाला आसंजन कम हो जाता है, जो समग्र झिल्ली की झाग घटना का कारण बनाना आसान है।
3. उच्च तापमान खाना पकाने फिल्म बैग, उच्च तापमान खाना पकाने की प्रक्रिया में बैग घटना वृद्धि।
4. विलायक वाष्पीकरण पूरा नहीं है, यौगिक फिल्म बैग गंध वृद्धि।
5. विलायक वाष्पीकरण पूरा नहीं है, यौगिक फिल्म बैग गंध वृद्धि।
6. समग्र फिल्म हाथ अधिक से अधिक भंगुर महसूस किया।
इस समस्याओं से निपटने के लिए हमें प्रत्येक प्रक्रिया में लक्षित नियंत्रण रखना चाहिए। जैसे कि फिल्म, सॉल्वेंट, लैमिनेटिंग एनवायरनमेंट, एडहेसिव, लैमिनेटिंग मशीन के प्रोसेस पैरामीटर आदि। जब हम इन प्रक्रियाओं को प्रभावी रूप से नियंत्रित करते हैं, तो हम फिल्म पर उच्च तापमान और उच्च आर्द्रता के प्रभाव को कम कर सकते हैं। 
आपका संदेश 20-3,000 अक्षरों के बीच होना चाहिए!
